服务Service

服务项目

我们可提供单项工艺服务,一站式的芯片加工服务,也可以提供微流体芯片、微电极芯片、芯片实验室(Lab-on-a-chip)设计、加工及应用等方面的技术咨询服务。同时也非常愿意与客户一起合作开发、申请课题和人才培养。

单项工艺服务| 一站式芯片加工服务| 合作开发| 服务对象|

薄胶光刻
     
      可做正胶、负胶的常规光刻。可做双面对准光刻和多层套刻,最小线宽1微米,套刻精度1微米。
 
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SU-8厚胶光刻

      基片可以是硅片、玻璃、金属、陶瓷、塑料等材质,SU8厚度范围5-1000微米,深宽比10:1,纵截面可根据需要做成倒梯形、正梯形或矩形。

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薄膜沉积  

      介质膜:采用低温化学气相沉积(PECVD)的方式在基片表面沉积不同厚度的二氧化硅、氮化硅或二氧化硅氮化硅多层薄膜。

      金属膜:采用磁控溅射或电子束蒸发的方式在基片表面沉积不同厚度的金属薄膜,包括Au、Ti、Cr、Ni、ITO等.

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湿法腐蚀
     
      金属湿法腐蚀或lift-off,硅、玻璃湿法腐蚀

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干法刻蚀
     
      采用反应离子刻蚀(RIE)技术,对二氧化硅、氮化硅、单晶硅等薄膜或基底进行浅槽刻蚀。

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划片

      在各种硬质材料上,如玻璃、Si片等,进行不同宽度及深度的半切或透切。

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PDMS

      可做浇注成型、等离子键合、打孔插管封装。

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压焊
     
      压焊封装:利用自动压焊机将芯片与基板连接起来,并进行灌胶封装。采用楔形金丝压焊方式,最小点间距为100微米

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热压 

      热压成形:PMMA、PC热压。

      热压封装:玻璃/塑料、塑料/塑料材质永久粘接。 

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键合 

      阳极键合:硅/玻璃键合。 

      等离子键合:玻璃/PDMS、PDMS/PDMS的键合封装。

      化学键合:玻璃/玻璃键合。


检测 

      扫描电镜:可做形貌观察和能谱分析,分辨率为10nm。

 

      台阶仪:可测量台阶高度、薄膜厚度与表面粗糙度,Z轴精度1nm。 

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加工掩模

      可代加工掩模版(最小线宽1微米)、掩模胶片(最小线宽30微米)。


       

 

    为了尽量方便客户,我们提供一站式的芯片加工服务,可为客户提供从设计到生产再到应用等阶段的全方位的技术服务。单就加工阶段来说,我们有专业的技术人员利用成熟的工艺为客户提供高质量、高效率的微加工技术服务,其结果一般是某种形式的芯片或封装好的芯片系统。

 

 

示意图整合

 

微流体芯片实图展示微电极芯片实图展示
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    除以上所述服务项目外,还可提供:金属模具精密电铸,塑料基芯片全自动注塑和封装,PCB线路板定制加工,以及利用机械、激光、超声等手段进行的多种精密加工服务。

 

    依托生物芯片北京国家工程研究中心,我们可以与客户共同开发微加工相关的技术和工艺,也可以联合申请国家的研究课题。我们还愿意提供技术培训、人才培养等服务。

    自成立以来,我们与多家科研院所和单位保持着合作,在合作的同时不断提升了微加工实验室整体的技术水平。我们本着高品质、高效率、高诚信的原则,期待与大家的合作。

 

我们的合作伙伴

08060713091210北工业北化110301020405

 

 

 

 

 

服务对象:
在生物、医药、化学、电子等领域,从事生物芯片 (Biochip)、微流体Microfluidics)、微机电系统(MEMS)、生物传感器(Biosensor)、芯片实验室Lab-on-a-chip)等相关方向的研发工作,以及其它需要利用微加工Microfabrication)技术的单位或个人。
 
服务宗旨:
以客户的需要为中心,利用我们的经验和装备,为客户提供优质的技术服务,帮助客户解决问题,帮助客户实现目标,促进双方共同成长。
 
 
 
 
服务特色:

 

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